Postup ktory je tu uvedeny dokumentuje moznosti domacej vyroby DPS pre take sialenstva, ako su 16-pinove MCU vo WLCSP puzdre - roztec bodov 0.5mm, celkovy rozmer suciastky 2x2mm.
Obrazky nie su velmi kvalitne, boli robene pomocou beznej webkamery s posunutym ohniskom. Bohuzial nemam mikroskop s USB. Pri kontroje DPS som pouzival skolsky mikroskop zn. Meopta.

Kliknutim na obrazok dostanete obrazok v plnej velkosti.

Doska s exponovanou fotocitlivou vrstvou. Po niekolkych pokusoch sa ako najlepsia varianta ukazal negativny proces s foliou, sytost tlace nastavena na priemer. Dosledkom mensej sytosti je neuplne pokrytie ciernych ploch, ktore sa na obrazku prejavuje ako bordel medzi ciarami. Pozitivny proces sa neosvedcil, vyskyt neziaducich zrniecok toneru na nepokrytej ploche (majuci za nasledok skraty medzi spojmi v miestach s izolacnou vzdialenostou 0.1mm a menej) bol podstatne vyssi, ako pri negativnom procese. Ktovie preco. Pauzak sa tiez neosvedcil, toner sa pri naparovani v C6000 podstatne viac rozpija a okrem toho dochadzalo k podstatne vacsiemu podsvecovaniu na hranach.
Vyvolana exponovana doska. Bordel je stale vidno. Tie ciarky hore je kovove pravitko a ciarky su vzdialene od seba 1 milimeter.
Vyleptana doska. Krasne je, ze vsetok bordel zmizol (tie bodky v rohoch nie su bordel, tie su tam naschval). Leptat je treba velmi rychlo (ohriaty chlorid, ometanie stetcom), aby sa zamedzilo podleptavaniu tenkych ciar. Tie najtensie maju 0.1mm (plus minus). Pasivny pristup - polozit dosku do chloridu a polhodinku pockat - sa neosvedcil, ciary sa krasne podleptaju. Priebeh a kvalitu leptania je treba kontrolovat (najlepsie mikroskopom) a neleptat ani o sekundu dlhsie ako je treba.
Vyleptana doska s odstranenym fotorezistom. Spoje su pomerne pekne, priestory medzi nimi ciste. Tie spodne spoje sice vyzeraju ako prilis tenke, ale to je len nejaky opticky jav (odraz, kompresia obrazu). Pri kontrole pod mikroskopom su rovnake ako tie horne.
Sablona na nanesenie pasty. Vyrobena z medenej folie 0.1mm, pozitivnym procesom (Positiv 20, folia, fotocesta). Takisto ju treba leptat velmi rychlo, velmi vyrazne sa podleptava. S trochou snahy je na obrazku vidiet ze otvory maju tvar kuzela.
Doska s nalaminovanou, exponovanou a vyvolanou maskou. Maska je najvacsi problem. Vdaka jej hrubke sa dost podsvecuje, co je treba zohladnit pri navrhu dosky (nastavit optimalny rozmer masky). Dalsim problemom je ze pri zaverecnej tepelnej fixacii robi bublinky. Robi ich na miestach, kde nie je dokonale pritlacena (na hranach medenych ploch) a vznika tam mala vzduchova bublinka. Na obrazku je to vidno v dolnej casti, na okrajoch padov. Tento proces vyzaduje zlepsenie - mozno laminovanie za tepla na predhriatu dosku (doterajsi postup - nalepenie za studena a potom fixacia v kancelarskom laminatore).
Doska s nanesenou pastou cez sablonu. Bohuzial, obrazok nie je moc dobry, pod mikroskopom je krasne vidno dokonale oddelene hromadky sedeho kaviaru. Takze uz ostava polozit suciastku (ktoru bohuzial nemam), vycentrovat (s pomocou bodiek na uhlopriecke), predhriat a pretavit - co uz nie je az tak velky problem. Pasty je tak akurat, maska medzi spojmi by mala zabranit skratom, spoje pod suciastkou su schovane pod maskou. Ak tu vec dostanem niekedy do ruk, s radostou ju osadim.