Obsah tohoto článku bol pôvodne publikovaný ako samostatná fotoesej, ktorá reagovala na večné kvílenie niektorých jednotlivcov nad postupujúcou miniaturizáciou súčiastok. V rámci prechodu na nový redakčný systém bol skonvertovaný do podoby štandardného článku.
Postup ktorý je tu uvedený dokumentuje možnosti domácej výroby DPS pre take šialenstvá, ako sú 16-pinové MCU vo WLCSP puzdre – rozteč bodov 0.5mm, celkový rozmer súčiastky 2x2mm.
Obrázky nie sú veľmi kvalitné, boli robené pomocou bežnej webkamery s posunutým ohniskom. Bohužiaľ nemám mikroskop s USB. Pri kontrole DPS som používal školský mikroskop zn. Meopta.
Kliknutim na obrazok dostanete obrazok v plnej velkosti.
Doska s exponovanou fotocitlivou vrstvou. Po niekoľkých pokusoch sa ako najlepšia varianta ukázal negatívny proces s fóliou, sýtosť tlače nastavená na priemer. Dôsledkom menšej sýtosti je neúplne pokrytie čiernych plôch, ktoré sa na obrázku prejavuje ako bordel medzi čiarami. Pozitívny proces sa neosvedčil, výskyt nežiadôcich zrniečok toneru na nepokrytej ploche (majúci za následok skraty medzi spojmi v miestach s izolačnou vzdialenosťou 0.1mm a menej) bol podstatne vyšší, ako pri negatívnom procese. Ktovie prečo. Pauzák sa tiez neosvedčil, toner sa pri naparovaní v C6000 podstatne viac rozpíja a okrem toho dochádzalo k podstatne väčšiemu podsvecovaniu na hranách.
Vyvolaná exponovaná doska. Bordel je stále vidno. Tie čiarky hore je kovové pravítko a čiarky sú vzdialené od seba 1 milimeter.
Vyleptaná doska. Krásne je, ze všetok bordel zmizol (tie bodky v rohoch nie su bordel, tie su tam naschvál). Leptať je treba veľmi rýchlo (ohriaty chlorid, ometanie štetcom), aby sa zamedzilo podleptávaniu tenkých čiar. Tie najtenšie majú 0.1mm (plus mínus). Pasívny prístup – položiť dosku do chloridu a polhodinku počkať – sa neosvedčil, čiary sa krásne podleptajú. Priebeh a kvalitu leptania je treba kontrolovať (najlepšie mikroskopom) a neleptať ani o sekundu dlhšie ako je treba.
Vyleptaná doska s odstráneným fotorezistom. Spoje sú pomerne pekné, priestory medzi nimi čisté. Tie spodné spoje síce vyzerajú ako príliš tenké, ale to je len nejaký optický jav (odraz, kompresia obrazu). Pri kontrole pod mikroskopom sú rovnaké ako tie horné.
Šablóna na nanesenie pasty. Vyrobená z medenej fólie 0.1mm, pozitívnym procesom (Positiv 20, fólia, fotocesta). Takisto ju treba leptat veľmi rýchlo, veľmi výrazne sa podleptáva. S trochou snahy je na obrázku vidieť, že otvory majú tvar kužeľa.
Doska s nalaminovanou, exponovanou a vyvolanou maskou. Maska je najväčší problém. Vďaka jej hrúbke sa dosť podsvecuje, čo je treba zohľadniť pri návrhu dosky (nastaviť optimálny rozmer masky). Ďalším problémom je, že pri záverečnej tepelnej fixácii robí bublinky. Robí ich na miestach, kde nie je dokonale pritlačená (na hranách medených plôch) a vzniká tam malá vzduchová bublinka. Na obrázku je to vidno v dolnej časti, na okrajoch padov. Tento proces vyžaduje zlepšenie – možno laminovanie za tepla na predhriatu dosku (doterajší postup – nalepenie za studena a potom fixácia v kancelárskom laminátore).
Doska s nanesenou pastou cez šablónu. Bohužiaľ, obrázok nie je moc dobrý, pod mikroskopom je krásne vidno dokonale oddelené hromádky šedého kaviáru. Takže už ostáva položit súčiastku (ktorú bohužiaľ nemám), vycentrovať (s pomocou bodiek na uhlopriečke), predhriať a pretaviť – čo už nie je až tak veľký problém. Pasty je tak akurát, maska medzi spojmi by mala zabrániť skratom, spoje pod súčiastkou sú schované pod maskou. Ak tú vec dostanem niekedy do rúk, s radosťou ju osadím.
